Pixel9和9Pro的TensorG4将采用FOWLP技术与三星最新Exynos一样
虽然Google手机芯片的性能和效率指标历来不如竞争对手,但据传即将推出的芯片组将获得一些升级。据报道,Google还在 Tensor G4 上采用了三星最新的 4 纳米工艺,使其性能大大超过 Tensor G3。与Exynos 2400 一样,Tensor G4 据说也将采用三星的 4nm 工艺量产。不过,该报告并未提及Google即将推出的芯片将采用哪种 4nm 工艺,因此我们推测将是 4LPP+ 节点。至于 FOWLP,它是一个值得欢迎的新增功能,可以帮助 Tensor G4 在更长的时间内将温度保持在建议的范围内。在目睹了 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 中运行的 Pixel 8 在运行常规版 3DMark 的 Wild Life 测试而非极限版时出现撞温度墙之后,Google显然必须做出一些极限实现来改进继任者。FOWLP技术支持更多的I/O连接,因此电信号可以更快、更有效地通过芯片,这种封装方式还有助于耐热,使其 SoC 能够保持更高水平的多核性能,因为其温度可以得到控制。三星在其 Exynos 2400 产品页面上表示,这项技术使其多核性能提高了 8%,这也可以解释为什么与三星之前发布的芯片组相比,该 SoC在 3DMark 的 Wild Life Extreme 中表现出众。如果 Tensor G4 也采用这种技术,我们可能会看到类似的结果。现在,我们终于可以在 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 上看到这一点了。
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